南通

环氧树脂灌封胶高导热灌胶电子芯片封装电路板防水密封填充胶

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耐高温电子IC芯片保密胶汽车通讯导热胶水电机定子线圈环氧灌封胶

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固化芯片度 结构胶导热 粘接组150，单环氧系数3份散热分钟120.

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双组份导热凝胶 大功率电子芯片散热片导热凝脂填充绝缘胶快充胶

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导热芯片高环氧高导热 封装散热思胶水hs2000导热胶电子元件汉

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乐泰3609 3611 3616 3619电子红胶正品芯片胶系列电子贴片红胶

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热固化黑胶返修 芯片底部填充胶固定密封 可返修底部填非溶剂充胶

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可返修CSP封装环氧胶BGA晶片焊点保护密封胶电子IC芯片底部填充胶

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