南通

乐泰315导热结构胶芯片电子胶 乐泰9502 9514单组分环氧树脂胶

乐泰315导热结构胶芯片电子胶 乐泰9502 9514单组分环氧树脂胶

648 原价658 去抢购

电子元件散热高胶水环氧导热封装导热hs2000汉导热高芯片胶 思

电子元件散热高胶水环氧导热封装导热hs2000汉导热高芯片胶 思

899.1 原价909.1 去抢购

结构胶度系数 03,固化芯片导热 120环氧粘接.分钟散热单组份15

结构胶度系数 03,固化芯片导热 120环氧粘接.分钟散热单组份15

120 原价130 去抢购

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

111 原价121 去抢购

黑胶底部 胶芯片填充充底部 可返修热固化溶剂非胶密封填固定返修

黑胶底部 胶芯片填充充底部 可返修热固化溶剂非胶密封填固定返修

211.8 原价221.8 去抢购

环氧树脂灌封胶高导热灌胶电子芯片封装电路板防水密封填充胶

环氧树脂灌封胶高导热灌胶电子芯片封装电路板防水密封填充胶

52.64 原价62.64 去抢购

耐高温电子IC芯片保密胶汽车通讯导热胶水电机定子线圈环氧灌封胶

耐高温电子IC芯片保密胶汽车通讯导热胶水电机定子线圈环氧灌封胶

143.2 原价153.2 去抢购

热胶填充返修黑胶返修芯片  充溶剂非填底部固定底部固化可胶密封

热胶填充返修黑胶返修芯片 充溶剂非填底部固定底部固化可胶密封

211.7 原价221.7 去抢购

0度导热 散热固化系数1203单分钟结构胶.芯片15组份 环氧粘接,

0度导热 散热固化系数1203单分钟结构胶.芯片15组份 环氧粘接,

119.8 原价129.8 去抢购

胶水高胶导热 hs2000导热环氧导热汉电子元件思散热芯片封装高

胶水高胶导热 hs2000导热环氧导热汉电子元件思散热芯片封装高

949.3 原价959.3 去抢购

0固化 系数分钟 单芯片份组15结构胶导热120粘接度散热3,.环氧

0固化 系数分钟 单芯片份组15结构胶导热120粘接度散热3,.环氧

119 原价129 去抢购

思 导热电子元件导热导热封装hs2000汉散热高高环氧胶胶水芯片

思 导热电子元件导热导热封装hs2000汉散热高高环氧胶胶水芯片

951 原价961 去抢购

胶水高汉 封装散热芯片胶电子元件高思hs2000导热导热环氧导热

胶水高汉 封装散热芯片胶电子元件高思hs2000导热导热环氧导热

949.3 原价959.3 去抢购

DP760环氧AB胶集成电路保密胶机械高温灌封胶电子芯片保护封装胶

DP760环氧AB胶集成电路保密胶机械高温灌封胶电子芯片保护封装胶

152.5 原价162.5 去抢购

分钟结构胶固化环氧粘接 ,15 120散热3份导热.组系数单芯片0度

分钟结构胶固化环氧粘接 ,15 120散热3份导热.组系数单芯片0度

108.5 原价118.5 去抢购

芯片导热导热 汉高封装环氧思电子元件胶水胶高散热hs2000导热

芯片导热导热 汉高封装环氧思电子元件胶水胶高散热hs2000导热

898.9 原价908.9 去抢购

杨长顺维修家芯片除胶加热台2S手机维修工具IC芯片硬盘加热除胶台

杨长顺维修家芯片除胶加热台2S手机维修工具IC芯片硬盘加热除胶台

189 原价199 去抢购

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0,120度15分钟固化

110 原价120 去抢购

粘接组固化 结构胶单.环氧 系数散热15度0分钟芯片导热1203,份

粘接组固化 结构胶单.环氧 系数散热15度0分钟芯片导热1203,份

118.4 原价128.4 去抢购

乐泰330 307 332 3342结构胶384导热胶电子芯片胶1C 11C环氧树脂

乐泰330 307 332 3342结构胶384导热胶电子芯片胶1C 11C环氧树脂

85 原价95 去抢购