南通

胶水思高胶散热封装导热高电子元件 汉导热芯片导热环氧hs2000

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单组份导热环氧结构胶 粘接芯片 散热系数3.0，120度15分钟固化

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环氧树脂灌封胶高导热灌胶电子芯片封装电路板防水密封填充胶

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系数15度单结构胶散热芯片0 .3，120份粘接固化分钟 导热组环氧

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导热胶 电子元件环氧胶水导热hs2000导热高封装芯片高汉思散热

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0度导热 散热固化系数1203单分钟结构胶.芯片15组份 环氧粘接，

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固定胶返修 黑胶底部非热充填芯片 胶溶剂可返修密封固化底部填充

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返修黑胶胶固定固化可非填 热胶充底部底部溶剂 芯片填充密封返修

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结构胶度系数 03，固化芯片导热 120环氧粘接.分钟散热单组份15

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